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厚膜烧结炉

该产物次要用于厚膜网络、厚膜晶片电阻、加热器、LTCC后烧、元器件、片式元器件烧银、LED等行业的高温烧结和热处理。共同的氛围体系设想,特别适用于高精度片式电阻的烧结。

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一、目标参数

额定温度:rt-1050℃

最高温度:1050℃

烧结氛围:氛围

加热元件:FEC陶瓷纤维加热器加热

掌握温区:7-11

炉膛高度:50-100mm

温区长度:300/450/600mm

网带宽度:200-1000mm

外形尺寸:L(6090-7385mm)*W(1200-1400mm)*H1350mm


二、先进性

1、高温度平均性:900mm带宽下,平均度±2℃,烧结电阻阻值偏向≤±3%;

2、特别进、排气结构设计,排气畅达,烧结出瓷片无污染;

3、准确的工艺掌握,850℃保温工夫掌握可达±1min;

4、起落温速率可控,分离特别传动结构设计,传动安稳,装备惹起的破片率为zero;

5、顺应工艺开展,可做成氮气炉用以烧结铜浆产物。


三、细节展现


四、使用现场

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